Q1，全球晶圆代工同比增长23%

根据Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工市场供应追踪报告》，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场收入同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要得益于对人工智能GPU和人工智能ASIC的强劲需求，这推动了先进节点晶圆的需求和先进封装技术的利用。台积电仍然是这一趋势的主要受益者，而随着封装产能日益成为人工智能供应链的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也抓住了新的机遇。
人工智能投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业向代工2.0时代的转型。代工2.0时代的特点是晶圆制造、先进封装和测试的整合。随着人工智能系统变得越来越复杂，对封装的要求也越来越高，竞争优势不再仅仅取决于工艺技术，而是取决于能否大规模地提供先进封装和代工产能。