【台积电上海闭门会释放重磅信号：全球半导体今年破万亿美元，AI信仰再加固】 6月25日台积电在沪办"2026中国技术论坛"闭门会，给全年定调：全球半导体市场2025年突破1万亿美元，2030年看1.5万亿，高增长确定性被再度夯实。需求结构里HPC/AI占55%、手机20%、汽车&IoT各10%——AI仍是绝对主线。

📍制程侧：N2已于2025Q4量产，N2P/A16瞄2026下半年，N2X/N2U分别2027/2028；下一代CFET已在路上，6T SRAM单元面积较纳米片缩30%。

📍封装侧：5.5倍光罩CoWoS已量产、良率>98%；2028/2029将推14倍（20 HBM）、超14倍（24 HBM）版本；SoW-X预计2029就绪，3D互连SoIC密度是CoWoS的56倍。

📍扩产节奏：2017-2024年均4座新厂，2026年一口气新建9座；2022-2026 AI加速器需求×11、大晶粒晶圆×6；CoWoS/SoIC产能2022-2027 CAGR >80%。

🔎 三大核心信息业内都在盯：1️⃣ 破除AI泡沫论——N2/A16产能2026-2028 CAGR 70%，N2首年产出比N3同期高45%，需求跑赢扩产

2️⃣ 先进封装是未来5-10年主赛道——Yole看先进封装从2025年540亿→2031年1090亿，2.5D/3D是主力

3️⃣ 设备材料商率先吃红利——前道八大设备+封装九大环节（玻璃基板/贴片/模封/检测…）全线受益

晶圆厂&封装厂扩产序列已经拉开，上游设备材料的订单能见度，比市场想象的更长。