存储芯片景气持续,七大赛道值得聚焦(附名单)
存储芯片行业热度飙升,三大信号印证周期强劲:美光第三财季营收同比暴增346%至414.6亿美元;SK海力士计划赴美上市,筹资294亿美元全部用于晶圆厂建设;摩根大通预测2028年全球存储市场规模将达1.7万亿美元。
七大细分方向及关联公司:
HBM:2026年市场规模增58%至546亿美元,产能缺口仍高达50%-60%。关联:$香农芯创 sz300475$ 、联瑞新材、澜起科技、佰维存储等。
先进封装(玻璃基板):先进制程逼近极限,封装成为性能提升关键。关联:$彩虹股份 sh600707$ 、沃格光电、华天科技、蓝思科技等。
晶圆制造设备:扩产首选设备,美光上修2026年资本开支至270亿美元。关联:$北方华创 sz002371$ 、中微公司、拓荆科技、华海清科等。
高端靶材等材料:扩产拉动材料需求,高端溅射靶材国产化率仅约5%。关联:江丰电子、有研新材、安集科技、鼎龙股份等。
利基型存储:下半年NOR涨价空间60%-65%,SLC NAND涨70%-75%。关联:兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。
国产双子星(长鑫存储、长江存储):上市进程加速,长江存储完成辅导备案,长鑫存储科创板已注册。关联:柏诚股份、中科飞测、正帆科技等。
三巨头产业链:美光、三星、SK海力士掌控全球85%以上DRAM市场,扩产带动国内配套机遇。关联:太极实业、雅克科技、江波龙、深科技、通富微电等。
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