玻璃基板迎来技术拐点，CPO封装赛道打开成长空间AI数据中心对高速光互联的需求持续爆发，CPO共封装技术正在成为算力升级的核心抓手，而玻璃基板正是打通光子芯片与光纤连接的关键材料。就在近日，康宁正式推出Glass Bridge玻璃光互联组件，一举打通光子集成电路与光纤的直连通道，为下一代数据中心搭建起全新的互联桥梁，也让玻璃基半导体封装产业迎来实质性催化。玻璃通孔TGV是玻璃基板实现高密度封装的核心工艺，国内产业链已经形成梯队化布局。产能端，沃格光电手握全流程产业化能力，武汉产线已经顺利投产，成都新一代产线也将在年内迎来量产；长信科技率先实现TGV技术规模化落地，产业化进度领跑行业。京东方已经与康宁达成合作协议，携手攻坚玻璃基封装载板。一众企业正稳步推进技术攻关，莱宝高科已经做出高孔径比样品，蓝思科技牵头制定行业团体标准，凯盛科技、旗滨集团等也在持续打磨研发样品，国产替代进程持续提速。上游设备环节同样跟上了产业节奏。帝尔激光、德龙激光的TGV微孔加工设备已经实现小批量供货，能够满足晶圆与面板级封装的加工需求。三孚新科配套的电镀铜设备、芯碁微装的直写光刻设备，补齐了玻璃基板加工的关键工序，大族数控、华工科技等一众设备厂商也陆续切入这条产业链，硬件配套日趋完善。下游封装厂商已经提前布局技术储备。通富微电、长电科技具备玻璃基板封装的工艺储备，美迪凯、晶方科技深耕Fan-out先进封装，积累了多年玻璃基板量产经验。戈碧迦已经完成玻璃基板材料送样，彩虹股份持续扩充高端基板玻璃产能，整条产业链正从研发走向量产落地。随着海外巨头敲定技术路线，玻璃基板正式跻身CPO封装的核心环节，从实验研发走向产业落地。从玻璃基板基材、TGV精密加工设备，再到下游先进封装，整条产业链的成长逻辑已经清晰，国产供应链有望乘着算力硬件升级的东风，迎来新一轮业绩释放窗口。