硅片全线爆发印证产业链上行拐点
今日下午半导体硅片板块集体走强，走出清晰领涨行情，有研硅收获20cm涨停，TCL中环牢牢封死涨停板，立昂微、沪硅产业同步大幅拉升，成为全天最具指向性的细分主线。
硅片处于半导体全产业链最上游，是芯片制造的基础基材，板块集体走强，直接反映国内晶圆制造端产能利用率持续抬升，产业复苏信号明确。当前中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储同步加码12英寸产线扩建，行业需求增量实打实落地。12英寸硅片利用效率优势突出，单张晶圆可产出约500颗手机芯片或200颗AI加速芯片，晶圆厂每新增一万片月产能，就会同步新增一万片硅片刚性需求，扩产潮持续拉动上游耗材订单。
行业存在清晰的景气传导规律，硅片作为先行指标率先启动行情，6至12个月后下游芯片产能将集中释放，整条产业链会迎来业绩兑现周期。叠加AI算力芯片、HBM存储持续放量，同等容量下高端存储消耗硅片量远超传统DRAM，进一步放大硅片需求缺口。
海外硅片巨头已开启多轮涨价，高端AI专用硅片涨幅显著，国内厂商同步跟进调价，行业正式进入量价齐升阶段。国产硅片企业持续完成头部晶圆厂认证，国产替代空间广阔，沪硅产业等龙头深度绑定国内晶圆扩产浪潮，中长期成长逻辑扎实。