机构重点看好燕麦科技
近日多家券商集中调研燕麦科技，看好公司布局的三大半导体前瞻赛道，其中IC载板测试贴合当下高端PCB、存储产业热潮，预期差充足，成长弹性突出。
IC载板全称IC封装基板，是裸芯片与主板间的核心转接桥梁，属于壁垒最高的特种PCB，分适配AI算力GPU的ABF载板、匹配存储芯片的BT树脂载板，归属于半导体先进封装核心材料，直接受益算力与存储双景气周期。当前全球IC载板供需持续偏紧，国产产线加速扩产，但高精度测试设备长期被海外企业垄断，本土替代空间广阔。
公司依托多年精密测试技术沉淀，IC载板测试产线已完成首台设备突破，去年组建行业资深销售团队，同步向多家头部载板、封测客户报价，市场验证反馈积极，顺利切入核心供应链 。相比海外竞品，产品性能对标国际一线，兼具成本与7×24小时本土运维优势，适配国内深南、兴森等载板大厂扩产需求。
综合来看，硅光、MEMS、IC载板三条曲线同步推进，IC载板业务是近期最易兑现业绩的增量。伴随AI服务器、HBM存储需求持续爆发，国内载板厂商扩产潮持续，公司测试设备有望快速批量落地，成为驱动估值上行的核心新增量，长期打开泛半导体测试成长天花板。