重磅产业利好！封测双雄接连大手笔扩产，先进封装赛道景气度彻底坐实！

6月26日晚间公告：甬矽电子砸下103亿元，投建高端IC封装测试三期项目，主攻2.5D、FC-BGA、BUMP等AI芯片先进封装工艺，项目分8年分批落地，全力布局算力芯片产能。

在此之前，封测龙头长电科技刚刚官宣：拿出78亿元在上海临港新建高端封测工厂，聚焦HBM、Chiplet、AI算力封测产能，一期2028年就能投产。

核心信号：

1、行业供不应求已经成为常态。美光预判AI存储缺口延续到明年，高端封测订单排满，产能严重跟不上需求，头部企业才敢大手笔砸钱扩产。2、两家企业全部押注FC-BGA、2.5D、HBM这类AI算力配套的高端工艺，不再布局低端传统封测，国产先进封装进入产能扩张黄金期。3、资本真金白银加码，印证半导体封测不是短期题材行情，是AI算力爆发带来的长期成长赛道。

短期盘面虽然有机构调仓带来的震荡，但产业基本面丝毫没有走弱，存储+先进封装这条主线长期逻辑依旧稳固。

仅公告资讯解读，不构成个股买卖建议。