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全市场都在压缩总敞口,科技拥挤风险扩散,几乎没有避险板块。资金开始回流具备硬供给

全市场都在压缩总敞口,科技拥挤风险扩散,几乎没有避险板块。资金开始回流具备硬供给约束的环节。半导体上游稀有小金属、电子特种气体:一端是AI算力持续放量带来刚性耗材需求,一端是大国资源管制造成供给收缩。产业逻辑+政策壁垒双重加持。不要幻想它们立刻扛起市场主线,小盘容量承载不了海量资金。把它当成科技退潮后的错杀弹性机会,上行有需求爆发,下行有估值垫底,进退更从容。