半导体硅片概念情况综合梳理，并附图表。一、本轮涨价范围6英寸，8%-12%，8英寸：下半年预期涨价5%-10%，12英寸（300mm）（1）轻掺抛光片：海外两轮累计涨15%。（2）重掺外延片：本轮涨价核心，国内直接提价10%-15%，海外高端AI专用片涨幅18%-22%，稀缺现货最高上浮20%-30%（3）SOI/超薄/高阻特种硅片：涨幅15%-25%，硅光、射频赛道供不应求。2. 供给刚性，扩产极慢12英寸产线单月10万片投资25-30亿元，扩产周期18-24个月；海外巨头扩产保守，短期缺口无法填补3. 下游接受度高4.三重增量三、全球+国内企业梯队划分（一）全球四大梯队（Tier1-Tier4）1. 全球寡头（市占60%+）信越化学、SUMCO（日本）；可稳定供应3/2nm先进制程硅片，台积电、三星核心供应商，长协锁至2028年。2. 国际二线区域龙头环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德国）、SK Siltron（韩国）；主攻14-28nm成熟制程，存储、车规优势，全球布局产能3. Tier3 国内平台型龙头（12英寸全品类国产替代主力）沪硅产业（上海新昇）、奕斯伟材料（未上市）、TCL中环；完整12英寸抛光/外延产线，供货中芯、华虹、长存，攻坚14/7nm验证4. Tier4 国内细分专精龙头立昂微（重掺外延）、有研硅（8/12英寸抛光）、神工股份（高纯硅原料）、上海合晶（6/8英寸功率硅片）；细分赛道盈利弹性更强（二）A股内部梯队1. 第一梯队：12英寸全品类平台龙头沪硅产业(688126)、TCL中环(002129)2. 第二梯队：重掺外延高弹性标的（本轮涨价核心受益）立昂微(605358)、有研硅(688432)3. 第三梯队：上游原料/细分特种硅片神工股份(688233)、中晶科技(003026)4. 第四梯队：配套/小尺寸硅片麦捷科技、三超新材（硅片切割耗材，间接受益行业景气）四、行业最新进展&上市公司公告要点（2026年）（一）行业产业进展1. 12英寸供需反转，国内头部硅片厂稼动率98%-100%，订单排至2026Q42. AI配套重掺外延、SOI硅片产能缺口持续扩大，海外交期延长至20周以上3. 国产12英寸硅片市占率持续提升，全年目标突破10%，国产替代加速4. 海外巨头全部发布涨价函，大陆厂商同步调价，价格传导顺畅（二）上市公司关键公告方向1. 沪硅产业：114.48亿增资用于12英寸硅片扩产，2026年底月产能至100万片；12英寸SOI实现量产◦2.TCL中环：收购鑫芯半导体扩充12英寸产能，同步布局半导体外延产线◦ 有研硅：定增扩建12英寸抛光硅片产线，主攻存储、功率客户2. 涨价相关公告/通知◦ 立昂微：6月发布调价函，功率重掺硅片上调10%-15%，7月执行◦ 多家企业互动平台确认：取消原有价格折扣、与客户协商上调2027年长协价格（三）认证进展公告◦ 沪硅产业：多款12英寸硅片通过中芯国际14nm验证，SOI产品进入硅光客户供应链◦ 立昂微：12英寸重掺外延通过多家AI算力芯片设计厂商认证◦ 有研硅：8英寸车规硅片通过国内头部功率厂商量产认证4. 业绩预告/经营数据2026Q2行业普遍毛利率环比修复，立昂微率先实现硅片业务盈亏平衡；沪硅、有研硅产能利用率提升持续摊薄折旧压力五、A股硅片核心概念股（按赛道分类）（一）12英寸全品类平台龙头（中军标的）1. 沪硅产业 688126国内唯一规模化量产12英寸抛光/外延/SOI全品类企业；14nm通过中芯验证，SOI硅片稀缺；百亿扩产落地，机构核心抱团标的2. TCL中环 002129光伏+半导体硅片双赛道，12英寸大产能储备，8英寸国内领先，业绩稳定性强，攻守兼备（二）重掺外延高弹性（本轮涨价核心受益）1. 立昂微 605358国内12英寸重掺外延龙头，6月率先涨价10%-15%；功率、AI电源芯片客户饱满，业绩兑现弹性最大2. 有研硅 6884328英寸抛光主力，12英寸逐步放量，存储硅片认证持续突破，盘面弹性强，多次20cm涨停（三）上游高纯硅原料配套1. 神工股份 688233全球高纯单晶硅棒核心供应商，为海内外硅片厂供货，硅片涨价带动上游原材料需求上行2. 中晶科技 0030266/8英寸硅片+硅棒一体化，覆盖功率、MEMS细分赛道（四）细分特色硅片/配套1. 上海合晶（台企）：6英寸功率硅片龙头2. 三超新材 300554：硅片切割金刚石线耗材，行业扩产带动耗材需求3. 麦捷科技 300319：布局高阻硅衬底，射频特种硅片