2026年成国产先进封装扩产大年：多家上市公司投资超300亿 甬矽电子要砸124亿加码

在高端芯片需求爆发之际，先进封装龙头年内两度宣布扩产。6月26日晚间，甬矽电子公告称，拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。值得注意的是，这并非甬矽电子年内首次宣布扩产。

值得注意的是，在先进封装领域重金扩产并非只有甬矽电子一家。今年以来，整个A股先进封装板块都在“砸钱扩产”，据不完全统计，长电科技、华天科技、深科技、盛合晶微、通富微电等多家上市公司年内合计投资金额已超300亿元。从龙头到二线厂商集体加码高端线，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道，并希望推进国产先进封装的自主可控。与此同时，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速。