英特尔全新新材料赛道行情解读

英特尔CEO陈立武近期提出一个关键观点，传统依靠缩小制程迭代芯片的路线，已经慢慢触碰物理上限。往后整个行业想要维持增长，核心突破口只会落在先进封装技术，以及四类关键半导体新材料上面。

简单拆解四条高景气细分赛道：碳化硅、氮化镓，主要应用在新能源车以及快充功率元器件领域；磷化铟，是高速光模块、CPO产业链不可或缺的核心原材料；金刚石依靠顶尖的散热属性，完美化解高算力芯片长期高温运转的痛点；玻璃基板，后续会成为Chiplet先进封装技术的全新核心载体。

整理赛道内辨识度最高的核心龙头标的：先进封装主线：长电科技、太极实业磷化铟、碳化硅、氮化镓核心龙头：三安光电玻璃基板核心标的：沃格光电培育钻石赛道标的：黄河旋风

整条产业链完整覆盖功率半导体、光通信、算力封装、芯片散热四大刚需场景，后续也会持续释放广阔的国产替代成长空间。