长鑫存储获证监会IPO注册批文，7月中旬—8月底将科创板上市，募资近295亿用于DRAM扩产、DDR5、HBM研发，国产存储产业链迎来强催化。

第一梯队｜深度战略绑定（直接受益、确定性最强）

1. 深科技：头号封测合作方，承接DRAM、HBM封装主力订单

2. 北方华创：第一大国产设备商，多品类设备全产线供货

3. 兆易创新：独家代销长鑫DRAM，联合研发新品

4. 澜起科技：DDR5接口芯片标配供应商

第二梯队｜产线核心供应商（扩产刚需、持续放量）

半导体设备

中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测（覆盖刻蚀、薄膜、CMP、清洗、量测等核心设备）

半导体材料

雅克科技、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华特气体、江丰电子（覆盖化学品、抛光耗材、光刻胶、靶材等）

第三梯队｜外协配套（封测+终端）

封测

长电科技、通富微电、华天科技（承接HBM、DDR5、消费级DRAM封装）

终端配套

沪硅产业、立昂微（大硅片）；江波龙、佰维存储（SSD/内存模组）；亚翔集成、太极实业（洁净工程）

风险提示：仅梳理产业链信息，不构成投资建议。