华懋科技:收购再推进, 产能、订单、备料、新客户、份额、工艺 等要点更新!
🔥事件:公司公告收购更新评估报告再推进,梳理披露要点信息如下(含金量十足):
1)客户:
① 成功导入Marvell、产品为光引擎 OE封装和制造,2028年起量;
②客户四(预计为LITE)合作1.6T光模块产品, 2026年采购金额大幅增长至9亿元( 开始显著放量),2027年或将继续高增长, 且披露富创优越在其产品份额为50%~ 70%。
2)订单: 26年4月底在手订单近15亿,25年 底9.77亿元(环比+50%,同比爆增),25年4月末在手订单2.4亿元。
3)产线:
①26年4月,富创优越达产24条产线,在建7条, 合计31条。25年4月产线数量为14 条,在建8条,产线规模高速扩张。
②2025年后续新建产线基本都是基于高单价的FlipChip工艺产线, 同时海外布局扩产先进封装产线。
4)先进封装工艺迭代:
①25年1-9月,800G光模块非倒装工艺ASP为181.88元, Flipchip倒装工艺ASP 333.48元,价值量大幅提升。
②富创优越Flipchip 工艺领先, 协同客户开发新一代3.2T、NPO/ CPO技术(客户一、客户四,以及新导入Marvell光引擎就是很好证明)
参股纯半导体先进封装公司中科智芯24.49%, 该公司已掌握晶圆级封装、扇出型晶圆封 装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术,未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。
5)市场份额:
①光模块pcba,全球第一梯队,2024年400g以上产品25%-30%市占率;800和1.6T预计更高, 其中披露客户四(预计lumentum )富创份额为50-70%。
②铜连接AEC pcba, 按2025年预计产量测算的市占率约为 34%。
6)物料备货:①存货:24年底3.81亿元;25年底高增至7.79亿元;②应付账款24年底5.75亿元,25年底14.9亿元。
玫瑰结论和观点: 持续坚定目标市值800~1000亿。