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苹果A20 Pro芯片爆料:改进封装、优化散热

⚡爆料显示,A20 Pro芯片将采用全新的WMCM封装技术,内存不再堆叠在芯片顶部,而是移至侧面,此举旨在显著改善散热表现。同时,芯片支持96-bit位宽LPDDR6内存,并扩大了神经网络引擎面积,预示着AI计算能力将大幅提升。