新一轮芯片提价浪潮集中在7月1日落地，据行业统计，全球已有近二十家模拟与功率半导体企业发布调价公告，行业正式走出下行周期，景气度明确回暖。

海外头部厂商率先开启调价动作：德州仪器5月放出涨价通知，已是近一年第三次上调产品售价；英飞凌于5月26日发布调价文件，敲定7月1日执行新价格，为年内二度提价；意法半导体紧随其后，5月28日公告6月28日上调部分产品定价，矽力杰同样划定7月1日，针对不同产品线实行差异化涨价。

本轮涨价按下游应用划分梯度：适配AI服务器、数据中心的电源管理芯片、高压信号链模拟芯片涨幅最高，区间在15%-25%；工业自动化、储能领域隔离芯片调价幅度10%-15%；低端消费类器件涨幅温和，部分库存充足型号维持原有售价不变。

国内IDM厂商集中在6月跟进调价，统一7月1日落地。扬杰科技6月23日发布通知，全品类产品涨价10%-15%；珠海极海半导体同步上调售价，调价核心诱因是原材料、晶圆代工与封装环节成本持续走高。多数国产厂商属于被动跟随海外大厂调价，本轮涨价核心驱动力来自AI算力赛道需求爆发，英飞凌高管也公开表示，数据中心配套电源芯片订单需求十分旺盛。

供给端同样支撑价格上行，集邦咨询数据显示，2026年全球8英寸晶圆产能同比缩减2.4%，成熟制程产线基本满载，结构性缺货问题持续加剧。海外原厂涨价、交付周期拉长，倒逼下游客户搭建双供应商体系，国产芯片凭借性价比优势，替代进口的速度持续加快。