PCB:2026年最具确定性的赛道之一。英伟达新款Rubin平台（物理AI从实验室走向大规模产业化的核心基础设施），相较于GB300（当前主力的AI服务器平台），PCB成本增加2倍多。AI手机和AI PC：PCB从传统10-12层升级至14-16层，采用mSAP工艺制造的三阶及以上HDI板，单机价值量提升45%-60%。AI服务器、先进封装、芯片载板全算力环节都依赖它升级，国内龙头已经拿下英伟达高端供应链核心份额，国产替代刚进入爆发初期。2027年高端PCB规模会是光模块的两倍，2028年到三倍呢。注意回避短期涨幅较大的，中报期间易利好兑现。