康宁“玻璃桥”技术引领CPO-FAU方案的新变革，玻璃基板开启新纪元

6月24日，在韩国首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），专为 CPO/NPO 共封装光学开发的玻璃基光纤–硅光芯片耦合连接器，可实现光纤与 PIC 间高密度（最高24通道）、低耦合损耗（