最近看到了高通HBC入局，重新深度研究了一下HBM的产业，四种入局方式，发现无论是cowos，还是HBC，或者CXL的芯片解耦或是存内计算的突破，本质都是把“逻辑+存储+互联”用先进封装方式在一起，这也是产业判断 ，无论哪种方式最终跳出来，确定性受益性基本可以统一