周末市场热议板块：半导体：AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。（国投中鲁、彤程新材、柏诚股份、圣晖集成、兴业股份等）商业航天：2026年6月24日盘中网传（未证实），长征10号乙航警发布，或于7月中旬发射。长征10号乙是航天一院抓总研制的可回收火箭。（航天工程、国泰集团、江顺科技、铖昌科技、航天动力等）机器人：报道称特斯拉已开始推进人形机器人Optimus 3量产。（天娱数科、金帝股份、奔图科技、征和工业、中力股份等）玻璃光互连：康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。（凯盛科技、五方光电、红星发展、莱宝高科、雷曼光电等）