N惠科(001399)核心主线：AI玻璃基板（最大估值弹性）  

公司深耕超薄玻璃精密加工多年，把G8.6高世代面板成熟工艺平移至半导体材料，全力研发TGV玻璃基板、玻璃基封装载板，适配Chiplet与HBM算力芯片先进封装，是英伟达下一代封装基材核心赛道。  

玻璃基板可大幅提升线路密度、降低信号损耗，完美匹配AI大芯片需求，目前项目已进入样品送样阶段，是稀缺的面板跨界半导体玻璃基材标的，彻底摆脱传统面板周期估值束缚。  全球LCD面板三强，电视面板出货面积全球第三，85英寸以上超大尺寸面板出货稳居全球第一，手握4条G8.6高世代产线，具备极强成本优势。打通面板+整机垂直产业链，供货三星、小米、海信、戴尔等全球头部品牌，业绩连续稳步走高，2025年净利润38亿，盈利能力强！（注意新股高风险！）