再Call玻璃基板TGV：产业进入导入关键期，从芯片封装到CPO应用扩展

玻璃基板应用从芯片封装→CPO产业推进持续催化。玻璃基板进入导入关键期，26年小批量量产，27年后量产推进。产业近期持续催化，台积电态度转向积极，携手Ibiden、群创共同验证玻璃基导入下一代先进封装；同时，康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，以及新一代CPO架构、推出GlassWorks AI平台，多项技术均基于玻璃基板应用。玻璃基板在芯片封装、CPO、6G等应用扩展持续打开成长空间。

玻璃基板导入重塑产业生态，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片环节。

设备先行： 帝尔激光、东威科技、三孚新科、芯碁微装、大族激光、华兴源创等。

设备核心推荐帝尔激光：1）TGV最核心标的，进入海外主链，获得批量复购订单；2）除激光TGV设备(600w/台），检测设备对接客户有望出货（300w/台），后续还有价值增量；3)光模块FAU、PCB超快客户进展顺利。基板加工： 京东方A、沃格光电等玻璃原片： 力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等；