全球半导体扩产大时代，半导体设备和零部件的机会

6月26日，据报道，三星集团将于6月29日宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划。

美光科技CEO表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元，2027财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。

苹果因内存短缺大幅涨价，Mac及iPad多款产品调价幅度达20%，苹果发言人表示，AI数据中心的快速扩张造成内存和存储器需求的超常规激增，公司从未见过零部件价格涨得如此之快、如此之多。

全球半导体扩产大时代，半导体设备和设备零部件迎来机会。

扩产推动设备订单高增，全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金。

AI驱动下，存储和先进逻辑历史性扩产，海外SK海力士宣布未来5年DRAM产能翻番。

国内半导体设备市场也有望持续超预期。

两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片。国内如两存+先进逻辑扩产增速高于海外，推动海内外半导体设备订单需求爆满，并可见的未来数年，将持续高增。

半导体设备：长川科技、中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等