晶圆代工2.0，中国企业全球份额仅10%

我刚看到最新芯片行业数据，心里有点感慨。
晶圆代工2.0时代，中国相关企业全球份额仅10%。
原来1.0时代纯制造，台积电独揽七成以上订单。
现在2.0是制造、封装、测试等全链条整合。
咱国内头部企业加起来，在全球占比刚过一成。
我觉得还得靠行业协同，慢慢把差距补上。