眼下满世界都在抢AI芯片。但真正的卡脖子点，不在芯片本身。大摩最新数据：高算力芯片里，CoWoS封装加上配套测试，占芯片总成本已经达到21%到25%。封装本身的成本，已经和制造芯片本身的成本，差不多了。看数据。日月光投控，今年股价涨了159%，市值突破932亿美元——历史新高。一家封装公司。台积电宣布，CoWoS产能未来几年年复合增速超过80%。A股四家封装公司，同时宣布扩产：甬矽103亿、长电78亿、华天30亿、通富微44亿，四家加起来255亿。解释一下封装是什么。芯片造出来，只是一块硅片，还不能直接用——需要把它封装成能插进电路板、能散热的完整零件。这个环节，以前不值钱，现在成了AI时代的关键瓶颈。你买AI芯片，你以为买的是算力，其实封装厂也在收过路费。