周末先进封装重磅扩产催化：

1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产2、长电科技：78亿上海临港建厂，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装，2028年一期投产3、行业催化：海外台积电、日月光同步加码CoWoS；机构看好AI先进封装高增长

相关标的：封测：长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技ABF载板：深南电路、兴森科技封装材料：联瑞新材、华正新材