6月29日早盘早评：市场迎来大幅反攻，V型修复窗口打开一、指数节奏预判：今日修复确定性充足上周五盘面放量下挫，但周线结构保持完好，日线支撑并未有效跌破，短期超跌修复需求极强，今日核心走势目标收复周五半数跌幅，优先走出高开高走反攻行情。两种开盘情景区分应对：1. 小幅高开：资金承接充足，全天震荡上行，低点逐步抬升，超跌蓝筹、低位成长同步修复；2. 大幅高开（高开幅度超1%）：短期获利兑现盘涌出，开盘后横向震荡消化筹码，难直接单边冲高。盘面核心低点已经在上周五确认，无需过度恐慌杀跌。二、上周五大跌底层资金逻辑拆解本轮指数承压核心推手来自汇金宽基ETF减持收尾阶段：前期救市增持筹码基本清仓，原始底仓减半，单周沪深300ETF赎回规模近千亿，形成多层抛压共振。1. 被动抛压：大额赎回倒逼基金批量卖出权重蓝筹，银行、消费等传统权重持续承压，也就是市场口中的“老登股”持续走弱根源；2. 散户跟风止损：指数走弱触发普通投资者恐慌赎回、低位割肉，放大下跌幅度；3. 存量资金跷跷板：资金集中涌入高位科技赛道吸血，进一步分流权重板块流动性；多重卖盘叠加才造就上周五急跌，对比往年市场流动性枯竭行情，本次并未出现批量跌停，承接力度已经超出预期。三、板块分化逻辑：高位科技进入情绪退潮期，低位迎来补涨反转1. 科技赛道内部彻底割裂周五仅硬核半导体设备、材料维持强势，前期大涨的AI算力、光模块、高位题材小票集体回落，分化持续加剧。外部催化：海外费城半导体大幅调整，全球科技估值承压，海外资本开支预期下调，高位科技仅靠题材故事、散户情绪支撑；资金层面科技类ETF申购热度大幅降温，增量入场乏力，一旦市场走弱，存量获利盘集中兑现，极易转化空头力量。后续科技行情从全面普涨切换为业绩阿尔法行情，无订单、纯讲故事小票规避为主。2. 全市场本周迎来V型反转窗口汇金宽基减持进入尾声，空头核心带头力量消失，市场抛压边际大幅减弱，前期持续被压制的低位权重、超跌周期、医药消费迎来弹簧式修复。存量资金完成高低切换，流出高位科技的资金，持续布局估值底部、业绩稳定的低估值板块，本周个股普修复行情概率大幅提升，上周五坚守低位筹码的持仓将迎来修复红利。四、实操操作思路1. 高位科技持仓：反弹分批减仓纯题材跟风标的，仅保留有国产替代订单、业绩兑现的半导体硬件龙头，不追高加仓；2. 超跌权重/低位蓝筹：持有不动等待修复，今日早盘下探即是低吸机会；3. 新开仓方向：优先布局半年报业绩确定性强、前期持续超跌的细分赛道，规避短期拥挤度拉满的高位抱团小票。温馨提示：以上内容仅为盘面逻辑复盘与行情推演，不构成任何投资建议，股市波动风险自担，操作需结合自身仓位与风险承受能力理性决策。