苹果计划 2028 年旗舰手机芯片用上 1.4nm，2nm 工艺仅用两年。

6 月 29 日，台湾电子时报报道，苹果已有规划，最早 2028 年在顶配 iPhone 自研芯片上采用台积电 1.4nm 先进制程，这也意味着 2nm 工艺只会在两代旗舰机型上使用，生命周期仅有两年。

按照苹果现有芯片更新节奏，今年下半年发布的 iPhone 18 Pro 系列会率先搭载 2nm 芯片，2027 年高端机型依旧沿用 2nm 改良版本，等到 2028 年顶配机型才全面升级 1.4nm，两代产品走完 2nm 节点，先进制程换代速度明显加快。

苹果急于切换新工艺，核心原因是当下 AI 算力芯片需求爆发，台积电 2nm 产能早已被各大算力企业提前锁定，即便苹果是台积电核心大客户，也很难长期稳定拿到充足晶圆产能。提前布局 1.4nm，既能缓解后续供货紧张的问题，也能依靠更强芯片性能，拉开和安卓旗舰手机的差距。

从技术参数来看，台积电 1.4nm 相比 2nm 提升十分明显：同等功耗下性能提升 15%，相同性能场景功耗最多下降 30%，晶体管密度提升两成以上。放到手机上，本地 AI 运算、大型游戏、视频渲染都会更流畅，同时能有效改善高端手机发热、续航短板。不过 1.4nm 制造成本更高，初期产能有限，只会优先供给顶配 Pro 机型，普通 iPhone 继续使用成熟 2nm 工艺，控制整机售价。

这件事也会带动整条半导体产业链变化。苹果缩短单一代先进制程的使用周期，会倒逼台积电加快 1.4nm 产线建设，上游光刻、半导体设备、电子材料厂商也会提前扩产，整个先进芯片迭代节奏进一步提速。

当然这条路线存在不确定性，1.4nm 还处在试产爬坡阶段，良率、量产时间都存在变数，苹果 2028 年能否顺利用上 1.4nm 芯片，最终要看台积电的量产进度。