6.29 全球科技热点一、商业航天（今日核心主线）1. SpaceX正式公布低轨太空算力星座命名Starmind。马斯克官宣规划，计划最多部署100万颗在轨AI计算卫星。依靠星载光伏供电+真空散热技术搭建分布式云端算力，解决地面数据中心供电与散热难题。目前FCC正在审核频谱使用权以及轨道碰撞风险，监管问询还未全部完成。2. 国内千帆星座组网进度提速。中国移动03通信卫星择机发射，搭载星载基站，可完成星上信号再生，同步测试卫星物联网、6G空天地一体化通信。玉龙810星载AI芯片完成全工况在轨验证，卫星能够自主完成遥感图像识别与数据压缩工作。二、半导体&元器件产业链1. 三星电机斩获5000亿韩元高端MLCC订单，供货海外AI服务器企业。AI高功耗GPU拉动高压、耐高温大容量电容供不应求，被动元器件成为算力产业链新的增长环节。2. 高通发布HBC垂直堆叠内存计算架构。该方案最初面向数据中心，后续将下放至手机终端，保障端侧大模型快速推理。数据中心版本明年量产，移动端版本预计2028年正式商用。3. 苹果向美国监管部门提交申请，计划采购长鑫存储芯片，应对DRAM、NAND闪存持续涨价。此前Mac、iPad全线涨价，供应链成本压力不断向下游终端传导。4. 功率半导体开启新一轮阶梯涨价。AI算力集群持续透支现有产能，行业低端落后产能加速淘汰出清。三、AI产业与算力市场1. 昆仑芯科技港股IPO正式敲定，目标估值500亿美元。新股设置特殊配售规则，参与配售的机构投资者必须承诺采购对应体量的国产AI芯片。2. 上周发布的《人工智能体互联》7项国家标准正式开启全国试点。各大云厂商、人形机器人企业陆续开展系统适配，跨设备智能体协同将拥有统一行业规范。3. 英伟达高管表态，Spectrum-X CPO交换机将于下半年量产。800G光模块和共封装光学两条技术路线将长期并行发展，打消了市场对量产延期的顾虑。四、前沿硬核材料与能源科技1. 中复神鹰连云港三条高端碳纤维生产线集中投产，产品覆盖通用、高强、高模三大类别，为大飞机、eVTOL低空飞行器、人形机器人轻量化零部件提供材料支撑，补齐国内高端碳纤维规模化产能缺口。2. 中科院合肥CRAFT聚变堆超导磁体顺利验收，全套核心零部件实现国产化自主可控。十五五规划将设立千亿级别专项基金，推进可控核聚变商业化落地。3. 澳大利亚科研团队研发出无缺陷高熵超级合金，强度达到普通钢材两倍，同时保留良好延展性，未来可应用于航空发动机、卫星主体结构。五、医疗前沿：脑机接口临床突破哈佛医学院联合麻省总医院的研究成果登上《自然·神经科学》。借助植入式脑机接口，瘫痪患者依靠意念打字可达每分钟110字符，出错率仅1.6%，已经接近普通人手机打字水平，植入式脑机接口正式迈入临床实用阶段。六、人形机器人&智能制造国内多家工厂启动人形机器人批量上岗试点。工信部发布的配套安全标准征求意见稿即将结束公示；银河通用、优必选面向中小制造企业推出轻量化仿真数据集订阅服务，大幅降低机器人训练成本。