韩国大手笔加码半导体：新建四座芯片厂，长期布局多核心赛道。

6月29日，韩国政府公布了一项半导体投资计划，全力壮大本土芯片产业规模、稳固全球市场地位。根据官方规划，韩国将投入约800万亿韩元（约合人民币3.52万亿元），在本国西南部地区新建四座现代化芯片工厂。

本次新建工厂项目由韩国两大顶尖半导体企业分工落地，行业龙头三星电子、SK海力士将各自新建两座晶圆厂。两家企业拥有成熟的芯片研发和制造能力，新项目落地后，将大幅提升韩国本土芯片量产能力，夯实产业生产基础。

除了新建工厂、扩大产能之外，韩国还敲定了长期芯片技术研发规划。未来15年，韩国将至少投入30万亿韩元，重点布局三大核心领域，分别是新一代存储芯片、边缘人工智能芯片以及国防专用芯片。

这一布局针对性极强，一方面继续守住韩国在存储芯片领域的传统优势，另一方面主动抢抓AI芯片等新兴产业机遇，同时补齐国防芯片自主化的短板，逐步搭建起完整、完善的本土半导体产业体系，摆脱相关领域的技术和产能依赖。

此次超大规模投资，是韩国近些年力度最大的半导体产业扶持举措。采用“政府统筹规划、龙头企业落地执行”的模式，既能快速拉升本土高端芯片产能，缓解全球高端芯片供给紧张的现状，也能进一步提升韩国在全球半导体产业链中的地位和话语权。

随着后续新工厂投产、核心技术研发落地，韩国不仅会继续扩大存储芯片的市场优势，还将在AI芯片、高端专用芯片等新兴赛道实现突破，完成半导体产业从单纯产能扩张，向高端化、多元化、自主化的全面升级。