先进封装概念，深度布局的十家公司
芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
重磅产业落地！上海超硅12英寸方形硅片成功量产交付，芯粒Chiplet产业再迎硬核利好，从封装设备、晶圆材料到封测代工全产业链景气度或将持续上升。国内厂商全面突破异构封装、扇出型、2.5D/3D核心工艺，卡位AI芯片核心赛道。关于先进封装概念，以下是今天拆解的深度布局的十家公司：1. 颀中科技
主营业务： 集成电路的先进封装与测试业务。
概念相关：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
2.甬矽电子
主营业务：从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
概念相关：SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,公司在SiP领域具备丰富的技术积累,通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域,并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司于2024年5月27日披露2024年发行可转换公司债券预案,拟募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。多维异构先进封装技术研发及产业化项目建成后,公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板技术(HCOS-SI)”和“硅通孔连接板技术(HCOS-AI)”等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成年封测扇出型封装( Fan-out)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
3.光力科技
主营业务：半导体装备和工业智能化装备研发制造
概念相关：2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
4.快克智能
主营业务：以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售。
概念相关：2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
5.深科技
主营业务：公司是全球领先的专业电子制造服务商，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。
概念相关：公司具备先进封装技术研发及量产能力,Bumping(凸块)及RDL(再布线层)项目量产;超薄存储芯片PoPt封装技术(叠层封装技术)实现量产;16层堆叠技术和uMCP SiP(超小型多芯片封装系统级)封装技术具备量产能力。
6.长电科技
主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
概念相关：公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
7.太极实业
主营业务：半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。
概念相关：公司在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上,开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。
8.通富微电
主营业务：集成电路的封装测试业务。
概念相关：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
9.华正新材
主营业务：主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。
概念相关：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
10.凯格精机
主营业务：主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 。
概念相关：公司的半导体固晶设备和半导体点胶设备可以应用于Chiplet技术领域。
先进封装
