【A股站在光里走进芯里存在PCB里】2026年A股行情即将迎来年中“收官”，从今年前2个月的沪指17连阳的春季主升浪，到3-4月地缘冲突叠加获利盘出逃引发的回踩调整。进入5月份，科技股涨势迎来加速。今年5月至6月25日，不到两个月时间，全市场有100只股票价格实现翻倍。与以往题材股行情屡屡涌现出五连板以上高度的连板“妖股”不同的是，今年科技股行情，大市值容量票趋势抱团占据主导。除去贯穿整个上半年的CPO、PCB、存储芯片等算力硬件外，电子特气、小金属等AI上游材料涨价行情可谓精彩纷呈。指数方面，今年上半年沪指围绕4000点附近反复震荡，而大小盘股，科技成长与红利间的极致割裂行情，成为今年上半年行情的最大特征。在这里，让大家重温下今年上半年我们所经历的A股市场的各种热炒题材。A股上半年热炒题材 A股将迎年中收官

英伟达CEO黄仁勋表示， Spectrum-X 硅光 CPO 交换机下半年批量交付，彻底从实验室走向商用。传统可插拔光模块在万卡 AI 集群存在功耗、带宽瓶颈，CPO 将光引擎与交换芯片共封装，系统能效提升 5 倍，是下一代超算唯一解决方案。机构测算 2026 年 1.6T 光模块出货量最高达 2000 万只，市场规模突破 146 亿美元。从上游光芯片、无源连接器，到中游光模块整机，再到配套光引擎，整条产业链每一环价值量同步提升。作为算力硬件行情的核心，CPO概念可谓牛股辈出，龙头股中际旭创总市值一度突破1.5万亿元，上市至今仅2个多月的联讯仪器则一举夺得“股王”宝座，股价较发行价一度涨超3000%。统计CPO概念上半年表现，“股王”联讯仪器较上市发行价最高涨幅近3400%，亨通光电、源杰科技、光迅科技、罗博特科年内最高涨幅均超200%。

今年以来，下游需求激增叠加原材料涨价，驱动PCB产业链持续高景气。需求方面，英伟达 Rubin 新一代算力机柜重构 PCB 方案，单机柜 PCB 价值量较上代 GB300 大涨 233%；AI 服务器背板从十余层升级至 20–78 层，强制采用 M8/M9 超低损耗高速覆铜板，单台 AI 服务器 PCB 价值是普通服务器 5–10 倍。PCB上游覆铜板行业龙头建滔积层板在2026年进行了五轮密集调价，整体累计涨幅显著，部分产品年内累计涨幅超68%。在需求旺盛且价格持续上涨的背景下，CCL厂商议价能力增强，涨价直接转化为利润增量，带动相关企业利润率显著修复。CCL及上游的电子布、铜箔、电子树脂、钻针等环节展开强轮动，统计PCB概念上半年表现，民爆光电、宏和科技年初至今最高涨幅超700%，国际复材、金安国纪等多股年内最高涨幅超500%。

集邦咨询最新存储器行业调研数据显示，2026年上半年NOR Flash、SLC NAND两类利基型存储产品合约价格累计涨幅均已突破100%。TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，预计2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元，而此前预计为8427亿美元。在全球AI对存储芯片火热的需求下，全球七大存储芯片巨头业绩迎来爆发式增长，股价年内则迎来史诗级上涨，其中闪迪、SK海力士、三星电子、美光科技年初至今累计涨幅均超200%。统计存储芯片概念上半年表现，普冉股份、科翔股份年内最大涨幅均超500%，佰维存储、德明利等多股年初至今最高涨幅超300%。

国际半导体协会数据显示，2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。2026年4月全球半导体销售额同比激增93.9%，WSTS预测全年销售额将达1.511万亿美元，同比增长近90%。设备端，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，中国虽然Q1设备销售额增速放缓至7%，但先进封装技术如2.5D/3D集成、Chiplet等因“韬定律”逻辑折叠架构兴起，将成为性能提升关键，带动相关设备需求快速增长。半导体设备概念经历第一季度的蛰伏后，4月至今迎来一波凌厉涨势，统计半导体设备板块上半年表现，金海通、芯碁微装、九州一轨、大族激光等多股年初至今最高涨幅均超300%。（财联社）