复盘今天的A股：

两市成交额维持在3.5万亿以上，量能处于高位区间，市场资金存量博弈特征明显，板块间跷跷板效应显著。上证指数跌破4000点最低3992点后逐步走高，收盘涨1.16%，科创50指数涨4.61%，创业板指数涨0.54%。

板块行情结构，医药板块中的创新药全天领涨，大批个股录得10%或20%涨停，表现显著优于传统化药与中药；CXO是近期累计阶段涨幅最大的细分方向。医疗器械也出现明显反弹，A股有多只个股收获20%涨停，但港股器械板块整体反弹力度弱于A股。

消费板块与红利股整体涨幅偏弱。微小盘股持续遭遇资金流出，风格延续偏向高价股与行业龙头。证券板块今天收涨，看K线与成交额，最近几个交易日处于缓慢的震荡上行态势。

科技板块，AI内部分化，消费电子疲软。AI产业链呈现显著的上游强、中下游弱格局，上游材料、设备、存储、芯片制造环节大涨，而CPO、液冷、AI应用、数据中心等中下游方向表现偏弱。消费电子产业链整体低迷，其中中游制造环节逆势大跌，是今日跌幅较集中的方向。

商业零售、机器人、储能等板块成为资金流出方向，资金向医药、半导体上游集中，成为今天行情的 “血包”。

记录韩国半导体行业今日重磅投资计划：①韩国总统正式发布 “三大超级项目”，以半导体、AI数据中心、实体AI为三大核心支柱，整体公私投资总规模超5760亿美元，相当于韩国2025年GDP的七成以上，目标是在AI产业浪潮中巩固韩国全球存储芯片垄断地位，跻身AI革命主导国。

②西南存储芯片集群：韩国产业通商资源部宣布，投入800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部（光州、全罗道区域）建设4座先进半导体晶圆厂，由三星电子、SK 海力士各承建2座。政府将简化审批、配套电力与基建，目标5年内将韩国DRAM产能翻倍，官方预判未来5年全球内存市场规模将增长4倍。

③全国产业分工：中部忠清地区重点发展先进封装（配套HBM算力产业链），东南部打造半导体材料、零部件、设备及下一代功率芯片产业集群，打破此前产能过度集中于首都圈的格局。未来15年投入30万亿韩元，专攻下一代存储芯片核心技术。

④三星电子：未来10年本土总投资2655万亿韩元（约11.68万亿人民币），其中2030万亿韩元投向龙仁、平泽现有半导体集群；同时规划在光州新建4-5座前道晶圆厂，同步拓展机器人、生物医药、电池、高端半导体基板等多元业务。SK 集团：未来10年本土总投资约2200万亿韩元，其中半导体产能扩张投入1100万亿韩元：400万亿韩元投向西南部新集群600万亿韩元用于龙仁集群DRAM扩产、100万亿韩元用于清州NAND产能扩建，原计划2045年完工的龙仁项目将提前12年交付；此外投入1000万亿韩元建设AI数据中心，目标2035年建成15GW算力容量。

⑤消息公布后韩国股市快速逆转下跌走势，KOSDAQ 指数单日大涨超8%，三星、SK 海力士等核心标的同步大幅拉升。这个计划也直接呼应了今日A股半导体上游（存储、材料、设备）的强势行情，成为板块重要催化。