7月，重点关注的4大方向（附名单）

6月即将结束，这一个月市场呈现震荡加剧、结构分化等格局，但科技依然是核心基调。半导体、算力硬件等仍是焦点，并不断向材料、器件、设备等细分领域传导，同时涌现玻璃基板、MLCC等新热点。展望7月，具体走向我们或许难以预判，但或可依托过去经验与7月关键事件，梳理出可重点关注的几大方向。

本期通过梳理7月行业事件，并结合当下产业情况，为大家筛选出7月值得关注的4大方向，供大家研究参考。

注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。

一、半导体涨价链：从材料、器件向设备传导据报道，全球近20家半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，覆盖从上游材料到终端芯片的多个关键环节。

1.上游材料涨价：六氟化钨、硅片、靶材等6月，5N级六氟化钨报价同比涨幅达232.7%，叠加我国钨原料出口收紧，国外六氟化钨生产企业产能或受限，供给缺口或持续增大；同时，硅片、靶材等核心材料也在年内多次提价，关联公司：中船特气、昊华科技、中巨芯、华特气体、江丰电子、有研新材、沪硅产业、立昂微、西安奕材等。

2.电子元器件涨价：MLCC、电感、功率半导体等在MLCC涨价的带动下，电感、功率半导体等也相继涨价，AI服务器专用TLVR电感年内涨幅达45%至70%，功率半导体价格涨幅为10%至15%；多家机构预计，受AI需求驱动，相关高端品类供需缺口或延续至2028年。关联公司：三环集团、风华高科、国瓷材料、洁美科技、顺络电子、悦安新材、麦捷科技、扬杰科技、银河微电、东微半导等。

3.晶圆厂扩产：设备需求与国产化提速此前，半导体设备罕见发出涨价信号，一季度全球半导体设备出货更是创下历史新高；同时，随着国内外晶圆厂持续扩产，机构预计2026至2027年全球晶圆制造设备市场规模同比增速高达26%和35%。

关联公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、华峰测控、芯源微、盛美上海、长川科技等。

二、中报业绩发布：算力硬件、创新药7月，市场进入密集的中报发布期，业绩高增的公司将获得行业广泛关注；目前已有少部分企业发布中报预告，如富满微、长川科技等预计业绩高增。而前期算力硬件产业量价齐升，存储芯片涨价持续，PCB、光模块等细分环节亦呈现产销两旺格局，相关企业业绩表现值得关注。同时，随着创新药出海不断加快，相关企业已在此前实现盈利，叠加国内政策支持，创新药企有望持续步入业绩收获期。关联公司：兆易创新、江波龙、澜起科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、恒瑞医药、百济神州、荣昌生物、三生国健等。

三、先进封装突破：玻璃基板、金刚石散热随着AI芯片持续升级，传统封装基板与散热方案正逼近物理极限，玻璃基板与金刚石散热成为目前备受关注的两大前沿方案。

康宁、英特尔、台积电等国际知名企业相继布局，Omdia预计，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年将突破320亿美元。

英伟达Vera Rubin架构GPU已确认采用金刚石铜复合散热方案，英特尔同时投资金刚石公司，行业有望加速商业化阶段。

关联公司：沃格光电、京东方A、天承科技、凯盛科技、彩虹股份、黄河旋风、四方达、沃尔德、中兵红箭等。

四、行业大会举办：人形机器人、商业航天7月，具身智能与商业航天将迎来多个行业盛会，短期事件与产业趋势有望形成共振。

具身智能层面，上海国际具身智能产业博览会、2026“机器人+”创新发展大会、2026世界人工智能大会等将在7月召开。

商业航天领域，第四届国际商业航天遥感卫星应用大会、2026空天信息大会等将在7月召开，叠加7月海南文昌将执行三次火箭发射任务，行业热度或回升。关联公司：三花智控、绿的谐波、五洲新春、江苏雷利、奥比中光、中国卫星、中国卫通、中天火箭、斯瑞新材、信维通信等。

好啦，以上就是本期根据7月重要事件及行业发展进行的方向梳理，希望对大家有所参考。需要说明，本文侧重于前沿及重点方向梳理，所列企业仅作为信息参考，不构成任何投资建议，欢迎大家交流讨论。

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