重磅！三星+SK海力士砸81万亿韩元扩产HBM，全产业链标的梳理

6月29日韩国官宣重大产业规划，三星电子联合SK海力士，计划斥资81万亿韩元落地忠清地区HBM先进封装基地，加码AI高带宽存储产能，全球存储芯片产业链迎来新一轮景气周期，相关A股供应链迎来长期催化。

本次巨额投资核心聚焦HBM存储封装，直接利好两类A股企业：三星电子供应链、SK海力士合作标的。
三星产业链核心标的覆盖材料、基板、存储芯片、EDA设备：兴森科技是大陆唯一通过三星认证的IC封装基板厂商；多氟多G5级氢氟酸批量供货三星、长鑫；概伦电子EDA工具打入三星供应链，东芯股份闪存产品进入三星供货体系。

SK海力士合作阵营看点更足，太极实业与海力士成立合资公司深耕DRAN封测；兴福电子获海力士战略持股，电子化学品稳定供货；雅克科技深度绑定海力士，相关业务收入占比高达50%。此外联瑞、香农芯创、亚威股份、新莱应材等企业均已切入海力士上下游，覆盖湿电子化学品、检测设备、真空零部件等关键环节。

上游配套设备、特种气体同样受益，赛腾股份检测设备供货两大韩企，江丰电子靶材、华特气体特种气体实现批量供货，还有臻宝科技、神工股份等数十家细分隐形龙头间接受益。

长期来看，全球AI算力需求持续爆发，HBM作为核心存储芯片价值量持续攀升，韩国扩产计划将带动上游材料、设备订单持续放量。操作上优先选择已经拿到大厂批量订单、业绩兑现稳定的标的，规避仅题材炒作无实质合作的个股。

温馨提示：本文仅整理公开产业链信息，不构成投资建议，半导体行业技术迭代快，投资需谨慎。
A股 HBM 三星 SK海力士