6.29收盘复盘：AI彻底大换仓，下半年主线定局

一、今日盘面：极致撕裂，机构大调仓

今天是半年资金结算日，市场特征非常极端：涨指数、跌小票。

科创50强势创新高，但近三千只小票下跌，市场根本不是普涨行情，是典型的机构抱团极致分化行情。

市场不差钱，全天成交量维持高位，资金没有出逃，只是做了一次AI内部大搬家。

上半年最火爆的光模块、PCB等算力中游，因为短期涨幅太大、估值已经透支全年业绩，加上技术形态破位，机构集中止盈兑现，导致高位板块集体回落。

流出的主力资金，今天直接切换了两大方向：第一、半导体最上游（硅片、设备、HBM材料），成为接下来的绝对主线；第二、创新药，只是机构月末临时避险的过渡板块，没有长线逻辑，后续资金会快速回流科技。

传统地产、消费、无业绩小票，已经被主流资金彻底放弃，结构化弱势会是常态。

二、接下来核心赛道：AI主线未断，只是高低切换

整个AI行情没有结束，只是从炒中游订单，切换到炒上游业绩。

1、下半年绝对主线：半导体上游大硅片、半导体设备、HBM配套材料，是目前A股性价比最高的科技赛道。行业迎来涨价+国产替代+HBM超级增量三重利好，企业订单已经锁定到未来两年，业绩拐点明确，估值处于低位，是机构下半年核心抱团方向。

2、稳健对冲赛道：AI刚需稀缺金属以锡为核心的算力小金属，逻辑非常硬：AI服务器、封装制程刚需，下游需求持续爆发，但全球矿产供给常年紧缩。最大优势：没有技术淘汰风险，业绩透明稳定。科技震荡时，这类资产最抗跌，是非常优质的底仓防御品种。

3、短线边角机会高位算力中游只剩头部企业有波段机会，二线标的彻底走弱；医药仅短期过渡，不做长线布局。

三、沪硅产业大涨的深层逻辑（机构真实思路）

今天沪硅的上涨，不是游资炒作，是长线机构正式建仓换庄。

1、行业基本面反转：全球高端AI硅片大幅涨价，行业彻底走出亏损周期，市场开始定价未来盈利修复；2、赛道高低切换：光模块估值泡沫过高，而硅片处于产能爬坡、业绩起涨初期，性价比碾压全场；3、新增超级逻辑：国产HBM存储落地，高端硅片需求翻倍爆发，从单纯国产替代，升级为AI算力+存储双轮驱动；4、筹码充分洗盘：长期横盘消化浮筹，今天放量突破，散户筹码向机构集中，趋势彻底走稳。

简单说：沪硅是本轮AI上游切换的核心情绪标杆，代表下半年科技新方向。

四、锡业股份今日抗跌的核心原因

今天科技高位分歧、市场震荡，锡业股份走出独立抗跌行情，核心原因只有一个：

它不再是周期股，已经被机构定义为AI上游刚需资源底仓。

所有AI服务器、高端封装都离不开锡，下游产能持续扩张，但矿产供给逐年减少，供需缺口长期存在。

和科技股最大的区别：不会被技术迭代淘汰、业绩跟着现货走、收益稳定可预期。

每当高位科技出现获利兑现，资金就会抱团这类确定性资产避险，所以震荡市极强、熊市抗跌、牛市稳赚。

五、下半年市场最终预判

1、不会有全面大牛市，全年都是结构性科技慢牛，资金不会回流传统行业；2、市场规则彻底变了：上半年炒预期、炒题材，下半年只炒真实业绩、真实订单，无基本面小票持续边缘化；3、资金轮动路径清晰：7-8月炒半导体上游业绩拐点 → 9-10月炒HBM封装、存储落地 → 年末博弈新技术迭代；4、全年最优策略：重仓半导体上游抓主升，配置稀缺金属做防御，放弃杂毛小票、少做高位题材博弈。