七月半导体三大高潜力细分赛道

七月半导体板块行情或将迎来分化，以下三个细分方向最具布局潜力：

一、存储芯片

当前资金扎堆布局的核心主线，本轮上涨行情并未终结。一方面国内两大存储龙头存在上市预期，另一方面AI服务器需求持续放量带动存储芯片量价齐升，后续上行空间充足。

二、EDA与IP

具备极强的补涨逻辑，是资金接下来重点挖掘的方向。作为芯片设计的核心工具与底层核心技术，行业国产化率偏低，在政策大力推动国产替代的背景下，当前整体股价位置偏低，补涨空间值得期待。

三、晶圆制造

半导体行情的关键一环，具备极高的战略稀缺属性。目前国内晶圆制造全球市占率仅5%，产能扩张空间巨大，当前估值位置相对合理，补涨潜力不容忽视。⚠️ 风险提示：七月半导体整体板块波动会明显加大。实操策略：只在股价回踩5日均线时分批加仓，坚决不追高买入大阳线。其余板块操作思路

1. CPO、PCB：短期会迎来阶段性反弹，建议逢高减仓，禁止新开仓加仓。板块已有走弱迹象，不要逆势操作。

2. 有色金属：本轮上涨属于短期反弹，次日大概率延续冲高走势，依旧适合逢高兑现离场，短期趋势尚未反转，后续容易冲高回落。

3. 商业航天：不宜盲目抄底，短期暂无明确反转信号，保持观望为主。