【天风电新】玻璃基板：聚焦技术变化，看好通胀的设备、材料-0629

相较有机基板，玻璃基板的变化主要有：

1）高深宽比打孔。有机载板的深宽比要求不高，一般采用机械钻孔。玻璃基板要做到高深宽比，需引入激光打孔。有机载板一般采用化学镀Cu做种子层，玻璃基板则需用PVD溅射Cu种子层。

2）RDL层数提升。台积电Co­W­oS-S的Si In­t­e­r­p­o­s­er，一般用到4~6层RDL。群创的玻璃基板则采用10M10P RDL，In­t­el的Gl­a­ss Co­re EM­IB基板采用上下各10层RDL方案。RDL核心材料是PS­PI（光敏聚酰亚胺），而每一层RDL上都需要PVD镀Cu种子层。

因此受益的设备是激光、PVD，材料是PS­PI。激光市场已经有充分认知，主要更新PVD和PS­PI：

1） PVD是玻璃基板产线价值量最高的设备，约占40%。玻璃通孔和RDL布线两道工艺均需要用到PVD溅射Cu种子层。玻璃通孔内壁种子层溅射难度更高，PVD价值量4000~5000万/台；RDL上的种子层PVD设备价值量2000~3000万/台。且通孔深宽比越大、RDL层数越多，PVD设备价值量越高。

2） PS­PI是HBM、Co­W­oS工艺的核心材料，在玻璃基板中用量直接与RDL层数直接挂钩。25年全球PS­PI市场规模预计在40~50亿元，未来五年CA­GR预计在30%以上，远期市场空间有望达200亿。PS­PI供应基本被日美供应商垄断。5月旭化成宣布收紧其PI­M­EL系列PSP供应，优先保障台积电等大客户供应，从而削减其他厂商订单。因此PS­PI国产替代有望加速。

🌟投资建议：重点推荐汇成真空、天承科技、艾森股份

1）汇成真空：PVD设备已经可实现20um、15：1深宽比通孔，相关技术已广泛面向先进封装、玻璃基板、Ch­i­p­l­et、HBM、硅光芯片及CPO等应用场景开展验证。

2）天承科技：TGV药水单线价值量是PCB的几十倍，成本端差异不大，利润空间大幅通胀，且是京东方唯二供应商（另一家是海外），并有望切入台、韩供应链。

3）艾森股份：低温PS­PI作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜，已经取得头部客户小批量订单。

欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨/张童童