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对先进封装的观点没有变:下一个存储芯片,空间巨大,核心重点是长鑫存储的核心合作,

对先进封装的观点没有变:下一个存储芯片,空间巨大,核心重点是长鑫存储的核心合作,玻璃基板,TGV激光通孔设备。