半导体设备产业

催化：存储巨头（三星、SK 海力士等）宣布万亿韩元级扩产计划

一、前道核心工艺整机（刻蚀 / 沉积 / 热处理，直供三星、海力士存储 / HBM 产线）

$北方华创 sz002371$ ：平台型设备龙头，刻蚀、PVD、炉管、清洗设备批量导入三星西安、SK 海力士无锡及韩国厂区；自研 TSV 深硅刻蚀适配 HBM 高深宽比通孔工艺，双韩厂 HBM 产线批量采购。$中微公司 sh688012$ ：存储介质刻蚀龙头，CCP/ICP 刻蚀设备进入 SK 海力士韩国本土 DRAM、3D NAND 产线，三星先进存储产线持续增量采购，覆盖 TSV 硅通孔刻蚀。$拓荆科技 sh688072$ ：国内唯一 12 英寸量产 PECVD/ALD 设备厂商，ALD/CVD 薄膜沉积设备供货三星、SK 海力士，为 HBM 多层介质沉积刚需设备，布局混合键合设备适配下一代 HBM。芯源微：前道涂胶显影、单片式清洗设备，通过三星、SK 海力士存储产线验证，用于光刻配套与晶圆微粒清洗，适配先进 DRAM/HBM 制程。华海清科：国内唯一 12 英寸 CMP 抛光整机供应商，12 英寸抛光机批量供货三星、SK 海力士 3D NAND 与 HBM 产线，多层堆叠抛光刚需设备。万业企业：旗下凯世通离子注入机，通过 SK 海力士存储认证，小批量供货；配套刻蚀配套设备切入三星成熟存储产线。

二、清洗、电镀专用设备（存储 TSV、晶圆减薄核心工序）

盛美上海：单片式 SAPS/TEBO 清洗、3D TSV 专用电镀设备，全面导入三星、SK 海力士 HBM 产线，用于晶圆减薄清洗、微孔铜填充，海外存储大厂核心国产清洗设备供应商。至纯科技：湿法槽式清洗设备，切入三星、SK 海力士存储晶圆清洗工序；同步配套高纯化学品输送系统配套两大韩厂设备产线。华亚智能：半导体设备精密金属结构件间接配套三星、SK 海力士上游国际设备厂；旗下孙公司澳科泰克直接为三星、SK 海力士全球存储晶圆厂提供刻蚀 / 沉积设备真空阀门维修运维服务。

三、高纯工艺系统、真空气路配套（设备厂 + 晶圆厂双配套）

正帆科技：高纯特气输送管路、真空介质系统、晶圆厂气体柜，批量配套三星、SK 海力士全球晶圆厂设备配套，为刻蚀 / 沉积设备必备配套系统。华特气体：7N 级电子特气（三氟化氮、六氟化钨），供给三星、SK 海力士刻蚀、沉积设备，设备运行核心耗材，双厂长期合格供应商。中船特气：超高纯氟类特气，适配 HBM 刻蚀沉积设备，大批量导入 SK 海力士韩国光州厂区、三星西安存储产线。中巨芯：G5 级超高纯湿电子化学品，配套三星、SK 海力士清洗设备，HBM 多层堆叠大幅提升清洗液消耗量。

四、半导体设备核心零部件（靶材、阀门、真空泵、载具，设备整机配套）

江丰电子：高纯钨、钼、铜、钽溅射靶材，配套三星、SK 海力士 PVD 沉积设备，HBM 薄膜沉积刚需零部件，海力士韩国沉积基地贴身供货。有研新材：子公司有研亿金高纯铝 / 铜 / 钼靶材，批量配套三星、SK 海力士沉积设备，覆盖 DRAM、HBM 薄膜布线工序。先锋精科：刻蚀、薄膜沉积设备精密零部件、石英件，国内设备厂商上游核心供应商，终端客户覆盖三星、SK 海力士配套设备厂。汉钟精机：半导体干式真空泵，配套刻蚀、CVD、ALD 设备，供货国内设备整机厂，终端导入三星、SK 海力士海内外存储产线。中科磁业：半导体设备精密永磁组件，用于真空阀门、晶圆传输设备，下游设备厂配套供应韩系存储大厂。金钼股份：5N 级高纯钼靶坯 / 钼靶，配套三星沉积设备，钼靶用于存储栅极薄膜制程，通过双韩厂认证。

五、晶圆检测、封装配套设备（HBM 测试、切割、键合设备）

精测电子：旗下韩国子公司 IT&T 存储测试设备批量直供三星、SK 海力士全球 DRAM/NAND/HBM 产线，覆盖存储芯片后道高速电测、老化检测。赛腾股份：晶圆切割、晶圆检测、HBM 堆叠键合设备，批量供货三星、SK 海力士封装产线，适配 2.5D HBM 先进检测工序。长川科技：存储芯片测试机，DRAM/HBM 测试设备通过 SK 海力士、三星认证，配套存储后道检测设备。华峰测控：模拟 / 存储测试设备，小批量导入三星存储检测产线，配套晶圆良率检测设备。

六、洁净厂房、设备基建配套（存储厂区设备基建、洁净工程）及其他

太极实业：子公司十一科技承接三星、SK 海力士晶圆厂洁净室 EPC、设备管线基建；子公司海太半导体与 SK 海力士合资，配套存储封装设备产线建设。亚翔集成：半导体洁净工程、设备配套洁净管路施工，历史承接三星、SK 海力士国内厂区洁净配套项目。雅克科技：子公司 UP Chemical 为 SK 海力士 HBM ALD 前驱体独家供应商，同步供给三星沉积设备，ALD 薄膜设备核心耗材。安集科技：CMP 抛光液，配套华海清科 CMP 设备，批量导入三星、SK 海力士 3D NAND、HBM 抛光工序。鼎龙股份：CMP 抛光垫，配套 CMP 整机设备，通过三星、SK 海力士存储产线验证，多层堆叠抛光持续放量。

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