6月30日（周二）人气标的梳理

【1，京东方A】加速开板，未上龙虎榜略显意外，但不改中期趋势。股价创2018年以来新高，公司涉足大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，已向部分国内客户送样验证。

【2，TCL科技】主升浪启动，今日板块率先发力，缩量强势封板，阳线突破2014年高点。北向资金、机构及游资呈现大幅净流入。

【3，深科技】加速开板，多家机构做T，整体呈小幅净流出态势。短线需注意冲高回撤风险。

【4，多氟多】换手充分，接力良好。游资小幅流出，但北向与多家机构大幅净流入，仍有上行预期。

【5，太极实业】弱势震荡，昨日量化资金大幅净流出，今日未上龙虎榜。短线建议视情况控制仓位。

【6，兆易创新】上行乏力，两个多月股价涨幅已超三倍，距长鑫存储申购日期渐近，建议择机落袋为安。

【7，华工科技】仍有上行空间，走势呈波浪式上升，自动化激光设备业务产能满载。

【8，领益智造】面临前高压力，五日内机构两度在前高附近封板，关注能否突破大箱体进入主升。

【9，昊志机电】上行空间打开，机器人概念加持，北向与机构合力推动，阳线突破箱体。

其他品种速览：

· 有研新材：宽幅震荡，分歧明显· 风华高科：机构自救，有望开板· 金风科技：合力强势封板，继续持有· 雅克科技：快速拉升，已处尾声· 昊华科技：连板创新高，仍有预期· 中科曙光：封板出坑，趋势向好· 埃斯顿：强势反包，新高可期· 紫光股份：底部突破，液冷概念加持· 冰轮环境：液冷概念，溢价空间可期

【明日关注方向】光学光电、算力租赁、云计算、液冷服务器、机器人、电池概念等。半导体板块处于冲刺阶段，注意短线冲高回落风险。

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