“京东方A：玻璃基封装蓄力突破，8.6代OLED开启新增长”

在科技日新月异的今天，康宁公司以前瞻性的视野，推出了革命性的下一代玻璃光互连组件——Glass Bridge技术。这项技术犹如一座桥梁，连接着CPO（共封装光学）的未来与玻璃基板半导体封装的广阔天地，精准对接了AI数据中心架构对高速、高效连接的迫切需求，为数据传输的飞速时代铺设了坚实的基石。

时光回溯至5月20日，一个值得铭记的日子。在这一天，京东方与康宁两大科技巨头强强联手，正式签署了合作备忘录，共同探索玻璃基板领域的无限可能。这一合作，不仅标志着双方在技术创新上的深度融合，更预示着玻璃基封装技术将迎来前所未有的发展机遇。

转眼来到2026年，京东方在玻璃基封装领域取得了令人瞩目的成就。据6月17日的投资者关系活动记录表透露，公司上半年已成功实现板级玻璃基封装载板试验线的全自动化设备通线，设计产能高达每月1000片。这一里程碑式的突破，不仅拉通了全流程工艺，更完成了大尺寸高层数20层样品的送样工作。部分客户已顺利通过概念认证，正步入技术测试的关键阶段，预示着京东方在玻璃基封装领域的领先地位日益稳固。

与此同时，京东方与康宁的合作也在不断深化。根据5月21日的公告，双方再次携手，围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域展开深度合作。值得一提的是，京东方下属子公司的MicroLED光互联芯片已成功产出样品，并为客户送样，这一成果无疑为双方的合作增添了浓墨重彩的一笔。

而最令人振奋的，莫过于京东方第8.6代AMOLED生产线的正式量产。6月17日，这一天被载入史册。该产线作为国内首条、全球首批实现量产的第8.6代AMOLED生产线，不仅展现了京东方在显示技术领域的卓越实力，更以其领先的技术与产品性能，跻身全球第一阵营，引领着显示行业的新潮流。

（免责声明：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。具体投资决策应以上市公司正式公告为准。）京东方Ａ sz000725[股票]