此前摩根士丹利研报指出，半导体供应链瓶颈正从晶片制造向下延伸至关键材料。尽管全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远不及AI GPU、ASIC及高速网通需求，预估2030年全球供给缺口将从先前预估的15%大幅上修至22%，宣告产业正式进入“长期供给偏紧周期”。