两块玻璃，把一条新赛道推到了台前。康宁一天之内创下历史新高，京东方则刷新了18年来的高位。
AI芯片越做越大，功耗和散热的瓶颈在倒逼底层材料的变革。传统的有机基板开始吃力了，玻璃基板凭借更好的热稳定性、更平整的表面和更高的布线密度，突然成了巨头抢位的焦点。
康宁发布了新一代玻璃桥技术，三星与住友化学联手，SKC拉着应用材料建厂，英特尔也在加速量产验证。供应链的集体转向，让玻璃基板开始从图纸走向生产线。
今年六月中旬，京东方就曾透露其玻璃基封装载板已完成送样测试。从康宁到京东方，设备、制造到封装，这条链上的环节开始聚拢。
AI的风，正把玻璃这种老材料吹向新的方向。你觉得玻璃基板是下一个风口吗？评论区聊聊。
