涨价信息

1、泰晶科技：决定对全系列晶振产品实施价格调整，各品类产品调涨区间为10%-30%，7月1日发货日起执行新价格标准。

2、芯联集成：在2026年第三季度对我司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。

3、士兰微：自7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。

4、洁美科技：洁美全品类产品受益于MLCC扩产，我们预计纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40%。（天风电新）

5、媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知，8月1日起调涨价格，调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容。（新疆众和、海星股份）

6、三菱刀具：7月1日起硬质合金刀片涨价50%-85%，碳化钨钻头32%，硬质合金立铣刀41%，高速钢产品35%。（华锐精密、欧科亿、新锐股份、中钨高新）

7、富乔工业：7月1日起，E-glasS玻璃纤维布调幅30%，FLD2玻璃纤维布调幅15%。（宏和科技、山东玻纤、中材科技）

太 辰 光：康宁GlassBridge与MPO功能互补， 将重塑而非削弱MPO市场空间。（互动平台）

安洁科技：拟现金收购苏州志烽51%股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等

美畅股份：拟3亿元参股功率半导体公司龙腾半导体

日海智能：控股股东国有股权无偿划转 控股股东拟变更为科创海科

斯 迪 克：MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作

翰宇药业：替尔泊肽注射液降糖及减重2个ANDA获得美国FDA首仿受理

彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试

成都路桥：交际河萤石矿建设项目还未开始建设 未正式开采

新 洁 能：现阶段销售中 与AI算力等相关的产品收入规模较小

聚和材料：贵金属价格变动将直接对公司生产成本造成重大影响

魅视科技：暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等

长光华芯：光通信业务处于市场拓展阶段 未来发展具有一定的不确定性

莱宝高科：玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段 尚未实现产品化

德龙激光：TGV相关产品已形成销售 但目前该设备在公司整体收入中占比较小

方邦股份：相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小

深 科 技：HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润

盛科通信：第二大股东大基金6月17日至6月30日期间减持246万股公司股份

寒 武 纪：公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险

深中华A：黄金珠宝业务收入占总营业收入的比重为99%以上 目前已没有开展锂电池材料业务

兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段 电子级酚醛树脂销售规模仅占0.12%

天承科技：若未来原材料价格持续处于高位或进一步大幅上涨 将会对公司毛利率和盈利能力产生直接不利影响