除美国市场之外，iPhone 18 Pro系列将采用自研的C2基带芯片。

根据泄露的文件，苹果将在 iPhone 18 Pro 系列中同时使用高通骁龙 5G 基带芯片和苹果自研的 C2 基带芯片，具体来说在美国市场 iPhone 18 Pro 系列将继续使用高通芯片，而在其他市场将使用苹果 C2 芯片。

有这种区别的原因是因为美国无线网络运营商提供比较完善的毫米波网络支持，其他市场也有部署 5G 毫米波网络但成熟度不如美国市场。

根据泄露的信息，苹果采用的是高通骁龙 X80 平台，泄露信息里提到多款来自高通的组件信息，例如 SDX80M 基带、SDR875 SUB6+MMW IF (射频芯片)、QDM871 (RF 前端模块)、QDM8720 (RF 前端模块)、PMK75 (高通电源管理芯片)、PMX7 (高通电源管理芯片)、QET7100A (包网络跟踪器，用于提升功放效率) 等。

需要特别说明的是，这些泄露信息可能只是供应商方面的工程细节，并非最终出货信息，有可能在最终出货阶段苹果会采用不同的方案，所以这些信息仅供参考。