CPO放量大跌，净流出超310亿。稀土缩量大跌小幅流出，（可能是洗盘）光纤概念放量大跌，净流出近270亿。光通信模块放量大跌，净流出超300亿。先进封装放量下跌，净流出超110亿。玻璃基板放量下跌，净流出超119亿。元件放量下跌，净流出超96亿。PCB放量下跌，净流出超220亿。碳化硅正常量能下跌，净流出超65亿。高带宽内存净流出超35亿半导体放量小跌，净流出近260亿。通信设备小跌，净流出超223亿。汽车芯片放量小跌，净流出超110亿。特高压放量小跌，净流出超86亿。MLCC放量小跌，净流出近41亿。半导体设备放量滞涨（+0.07%），冲高后大幅回落，资金小幅流出3.53亿。根据前两天观察，半导体设备今日完成冲顶，明天预计中阴线或大阴线。

CPO、光模块、光纤概念、通信设备、元件、MLCC很多概念成份股有一定重合。不过根据近期统计，科技板块各细分领域总结：小额流入，大幅流出，资金应该撤退上万亿了。目前主要是游资玩得较多。