一张据称是iPhone 18 Pro主板的图片在网上泄露，显示A20 Pro芯片将采用全新的封装技术，相较于前代应能带来显著的性能提升。该泄露图片由微博账号 “WHYLAB” 与 “Ice Unive 泄露的A20 Pro图像暗示iPhone 18 Pro性能提升