【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！
OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，涨幅最高达20%，涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长！
国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- 华天科技：拟投30亿元，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块➕设备、零部件产业链投资机会！

建议关注
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等
零部件：臻宝科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材、正帆科技等

风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等

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