猛料五：半导体涨价潮蔓延至先进封装，日月光正全力以赴扩大产能！事件：据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。点评：上述消息利好先进封装板块。随着人工智能的应用范围从数据中心扩展到汽车电子和人形机器人等物理应用领域，人工智能已成为先进封装行业扩展的主要驱动力。根据国际投行的最新研报，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。A股市场方面，先进封装是近期AI算力主题的主要分支板块，中短期交投活跃度在主题内较高，但不是第一梯队。持续周期：中线爆发力度：★★★★板块资金面：过去1个月以来，先进封装板块内12家公司被主力机构大幅加仓。机构买入量在整个AI算力主题中并不算多。也正因为如此，先进封装板块中短期趋势较为稳健，并未出现强势暴涨。板块技术面：尽管先进封装并不是AI算力主题的领涨分支，但中短期走势依旧明显强于A股大盘。短期来看，昨天板块指数重新冲高回落，最终收在5日线之上，还在单边上行通道之中，趋势并未动摇。相关公司（包括但不限于）：大港股份（002077）、华天科技（002185）、长电科技（600584）、晶方科技（603005）等。A股