五大科技高景气赛道，高成长潜力个股完整整理

（信息仅供参考，不构成投资建议）
当下科技行情核心锁定五大硬核细分赛道，机构持续重仓跟踪，业绩兑现能力突出。

AI算力硬件 业绩增长确定性最高

1、天孚通信：高端光器件封装龙头，支撑光电共封装新技术，配套大型智算机房，高端产品出货量稳步走高
2、寒武纪：自研国产AI推理训练芯片，适配国内智算中心建设，国产化算力集群落地规模不断扩大
3、润和软件：服务器软硬件一体化服务商，搭建本土AI算力配套生态，覆盖多行业智能化落地场景
4、高澜股份：算力中心液冷设备供货企业，适配高密度机柜散热刚需，市场渗透率逐年提升

存储芯片 行业周期反转，业绩弹性充足

1、聚灿光电：存储配套芯片生产商，适配HBM高带宽存储架构，行业涨价周期带动营收回暖
2、德明利：本土存储主控芯片龙头，布局车载存储与边缘AI终端存储，新品放量拉动利润大涨
3、深科技：高端存储晶圆封测企业，承接大厂HBM封装订单，产能利用率持续上行
4、普冉股份：低功耗存储设计厂商，各类AI终端标配零部件，产品迭代快，抵御周期波动能力更强

半导体设备材料 国产替代长期主线

1、中微公司：刻蚀设备头部企业，覆盖多代晶圆制造工艺，先进制程设备批量投入市场
2、芯源微：涂胶显影专用设备龙头，晶圆生产必备装备，国产化替换节奏持续加快
3、沪硅产业：12英寸大硅片量产厂商，补齐国内高端晶圆原材料供应缺口

通信硬件 布局6G+算力高速传输

1、亨通光电：海缆与高速通信线缆龙头，承接算力枢纽布线项目，6G前置研发项目稳步推进

功率半导体 新能源汽车+工业设备双驱动

1、扬杰科技：车规功率器件核心企业，配套新能源车、光伏储能设备，工业芯片出货量稳定上涨

细分赛道新增十只潜力标的

1、长光华芯：国产激光芯片厂商，应用于光通信、算力传感领域，国产替代空间充足
2、华天科技：先进封装测试龙头，深耕Chiplet封装工艺，契合AI芯片小型化发展趋势
3、江丰电子：半导体高纯靶材供应商，贯穿晶圆制造全流程，长期合作头部晶圆工厂
4、新易盛：高速光模块出口企业，手握大量海外云厂商订单，海外营收持续增长
5、瑞芯微：边缘AI主控芯片龙头，覆盖各类智能终端硬件，落地场景覆盖面广
6、圣邦股份：模拟电源芯片生产商，各类算力设备供电核心配件，产品口碑行业领先
7、联瑞新材：芯片封装专用耗材企业，适配高端先进封装工艺，行业需求稳步扩张
8、国博电子：射频芯片研发企业，配套通信基站与算力终端，民用军工同步增收
9、三环集团：陶瓷封装基座龙头，高端半导体封装刚需耗材，行业不可替代
10、华灿光电：LED与半导体器件双线布局，产能持续释放，业绩增长动力充足

全球各大云厂商持续加大算力资本投入，AI商业化落地速度不断加快。
算力硬件、存储芯片迎来量价同步上涨周期。

半导体设备、材料依托自主可控扶持政策，高端产品国产替代进程不会中断。

通信板块提前布局6G产业周期，全国算力枢纽基建持续拉动线缆需求。

功率半导体紧跟新能源行业扩张步伐，车载、工业芯片需求长期保持旺盛。

五条主线同时拥有市场需求、技术迭代、政策扶持三重支撑，短期能看到业绩落地，长期成长空间可观，是科技板块核心布局方向。